SMDはSurface Mount Deviceの略で表面実装部品を意味します。基板の片面に実装することのできる抵抗やコンデンサ、LSIなどの電子部品(チップ)のことです。以前は、表面実装技術方式によりスルーホールの必要がなくなり、部品の小型化、実装密度の増大、基板の小型化などが可能となりました。
表面実装技術は、SMDを装着する箇所にペースト状のハンダ(パッドあるいは接続端子と呼ばれる)をあらかじめ塗布したプリント基板を用意し、チップマウンター（表面実装機）でSMDを実装します。その後、高温の炉内で加熱しハンダを溶融させ、SMDをプリント基板上に接着させます。
